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长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

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  • 发布日期:2023-02-26 21:11
  • 有效期至:长期有效
  • 照明商机区域:全国
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详细说明
据长城汽车消息,2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。
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