晶合集成：公司首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产

晶合集成8月20日晚间公告，公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器（简称“CIS”）成功试产。该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！