我国是LED增长最快的区域,不过2010年的势头并没有在2011年持续保持,很多企业出现经营状况不理想,甚至倒闭的现象,但是不可否认的是我国LED照明产业的基础夯实,仍然是全球发展最大的区域。
随着背光和照明等应用的不断推广,市场对LED导光板的需求也在不断发生变化,就目前和未来的市场需求来看,背光和照明将成为最为主要应用,对LED导光板器件的要求越来越高,低水平丝印导光板难以满足应用领域对LED品质的需求。
随 尽管导光板产业面临着大好的未来,但是因为“自身轻薄,混光难”这个问题阻碍了led产业的发展一样也阻碍了自己的发展。
第一,在LED的导光设计中,一个非常令人头痛的问题是怎么把LED点光源面化放大成像,并通过LED排列设计与扩散微架构达到高亮度和高均匀性。这类技术往往与光学微透镜设计、制程,平面LED封装技术(主要是改善发光角度),均匀化混光技术研发等密切联系,缺一不可。
第二,LED可以设计成任意形状的灵活性,但是过于复杂的形状有反而会制约LED本身,造成供电设计的困难,这一特性的双面性质使到LED设计的形状尺度必须好好把握。
第三,LED是一个点光源,它必须在导光板内重复反射。当光线发生反射的时候,就会有一部分光线从凸状网点扩散出来,再从表面射出照亮屏幕,因此必须将导光板做得足够薄,这样才能得到更高的亮度。目前业界最薄的LED导光板厚度在0.8mm左右,对更薄、反射效率更佳的导光板的需求越来越迫切,但当前的加工技术还不能满足要求。
综上所述,LED轻薄性的本质决定了市场的需求。然而在目前面对的技术难关下,生产更薄更高效率的导光板成本也会增加,效率会降低,加之成本的居高不下,这在与CCFL的竞争中绝对不是“利好因素”。那么生产厂家有将如何应对呢?可否通过导光板加工分散风险呢?这些问题摆在了导光板生产厂商的面前,这些问题一定会解决,但具体什么时候能够消除,我们继续关注。
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