大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

大族激光(002008)在互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！