灯饰之家讯：LED封装形式经历了直插式、表面贴装(SMD)、集成封装(COB)等不同封装结构，白光LED的功率和封装密度不断增加，特别是随着EMC、WLP以及CSP等新型封装形式的兴起，白光LED的封装密度和功率密度大幅提升。
作为白光LED的重要组成材料，荧光粉将处于极端恶劣的应用环境中。
一方面由于白光LED较高的功率密度，导致LED芯片的工作温度显著提升;另一方面由于蓝光芯片光子密度的激增，导致荧光粉在激发过程中因非辐射跃迁释放的热量在荧光粉颗粒中集聚，两方面的综合影响使得荧光粉的工作温度可能达到150-220℃。
同时，透过封装胶体浸入的水气与荧光粉自身的高温形成的高温高湿环境，是荧光粉必须面对的更为严峻的考验。
相较于化学稳定性优异的铝酸盐黄绿粉(包括LuAG和Ga-YAG)，氮化物红粉(包括SCASN和CASN两个系列)在高温高湿下的稳定性能对高显色白光LED的光衰和色漂移等关键指标将起着决定性的影响。
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